Automatisierte XYZ Inline-Wafer-Inspektion mit großer Probenauflage

Dieses Inspektionssystem ist speziell für die automatisierte Qualitätskontrolle großer Carrier bis 50 kg entwickelt. Das Positioniersystem erlaubt die gleichzeitige Positionierung von Sensor in Z und Prüfling in XY auf sehr kompakten Bauraum. Das robuste System erlaubt auch in Z den Einsatz von schweren Sensoren oder Kamerasystemen bis 20 kg. Der Spindelantrieb garantiert in Kombination mit einer Spindelbremse optimale Selbsthaltung, sodass im stromlosen Zustand eine vertikale Position gehalten werden kann. Das emissionsarme ringsum geschlossene System eignet sich auch für raue Industrieumgebungen unter Staub und Rauch. Für die Kabelaufführungen wurde eine Aufhängung am Granit angebracht.

Kompaktes Design mit optimierten Preis-Leistungs-­Verhältnis

Individuelle Erweiterungen und Anpassungen

Die Engineering-Leistungen umfassen die Anpassung der Systeme an Ihre Struktur und die gewünschten Steuerungen. Darüber hinaus entwickeln wir Prototypen und passen die Systeme gerne an die Umgebungsanforderungen Ihrer Anwendung an, z.B. Partikelemission, Strahlung, Temperatur, Präzisions-Sonderteilefertigung, Arbeitshöhe, Kollisionsschutz, Sicherheitskonzept, Kompensationsfaktor und -filter, Sensorhalterung, Bremse, Entkopplung, Sonderschmierung, Sonderfarben, Halter, Adapter, Sondermotoren mit Pharmazulassung, Umfangreiche Dokumentationen, Testprotokoll, Lebensdauertests

Anwendungsfelder

Automatisierte Inline-Inspektion und Mikroskopie großer Proben z.B. Wafern, Chips, Die, Pins, Bonding, Leiterplatten, Solarzellen, Solarpanels, Laser, Schichtdickenmessung, AOI, Qualitätssicherung in staubigen rauchenden Umgebungen, Oberflächenprüfung, Untersuchung von Ablagerungen, Kratzern, Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche