Hochpräzise linear-rotatorische Positionierung

Dieses X Phi System erlaubt die Positionierung von Proben (z.B. Wafer, biologische Proben) in einem exakt definierten Winkel zum Sensor bzw. Kamera. Es besteht aus einer linearen X-Achse, den präzisen Standard-Lineartisch PMT160 mit Kugelumlaufspindel, sowie einer integrierten Dreheinheit mit unbegrenzten Verfahrweg, angetrieben durch Flachriemen.

Für die Reinraumtauglichkeit wurden die Kabelführungen sowohl für das mittig liegende Messsystem als auch für die bewegte Dreheinheit innerhalb der Einhausung des Linearsystems untergebracht. Faltenbälge schließen das System nach außen hin ab, damit ein Partikelausstoß verhindert werden kann.

Langlebiges Positionierssystem für Reinräume

Individuelle Erweiterungen und Anpassungen

Die Engineering-Leistungen umfassen die Anpassung der Systeme an Ihre Struktur und die gewünschten Steuerungen. Darüber hinaus entwickeln wir Prototypen und passen die Systeme gerne an die Umgebungsanforderungen Ihrer Anwendung an, z.B. Partikelemission, Strahlung, Temperatur, Präzisions-Sonderteilefertigung, Arbeitshöhe, Kollisionsschutz, Sicherheitskonzept, Kompensationsfaktor und -filter, Sensorhalterung, Bremse, Entkopplung, Sonderschmierung, Sonderfarben, Halter, Adapter, Sondermotoren mit Pharmazulassung, Umfangreiche Dokumentationen, Testprotokoll, Lebensdauertests

Anwendungsbereiche

Dieses System wurde inzwischen in mehreren Varianten für verschiedene branchenübergreifende Anwendungen über viele Jahre als Serie geliefert für z.B.: Herstellung / Inspektion / Qualitätssicherung kleiner medizinischer Komponenten, Pharmainspektion, Vermessung biologischer Proben, Ausrichten und Inspektion von optischen Komponenten, Aufbau von Montagesystemen in der Mikroelektronik, AOI (Automatisch optische Inspektion), Chipping / Riss- / Defekterkennung, Oberflächenprüfung, Schichtdickenmessung mit einem Sensor, Inspektion von Wafern, Chips, Die, Pins, Bonding, Leiterplatten, Solarzellen

Dieses System wurde erstmals für eine hochpräzise Schichtdickenmessung von Wafern mit nur einem Sensor entwickelt. Der Chuck wird auf dem Drehteller gedreht und in Messposition verfahren, um die Oberfläche des rotierenden Wafers optisch mit einem Sensor zu vermessen. Zusätzlich kann dieser für eine erhöhte Prozessautomation in die kundenspezifische Beladestation verfahren werden.