Wafer und Chip Inspektion

Für Sie finden wir kundenspezifische Lösungen für die berührungslose optische Inspektion von Wafern, Probe Cards, Dies und Mikrochipkomponenten. Hierzu bieten wir Systeme zur Schichtdickenmessung, Kontaktierungsprüfung, elektrische Charakterisierung, Messkopfpositionierung, Probenmanipulation und Vermessung von Wafer-Mikrostrukturen im Nanometerbereich.
 

Technische Möglichkeiten im Überblick:

  • Anpassung an den Prozess: Apertur, Probenhalterung, Achsen
  • Sicherheitskonzept und -technik
  • Individueller Aufbau mit Gestell, Umhausung, Einbindung in die Fab
  • Kundenspezifische Entwicklung mit 3D-Entwurf, Prototypen, Serienproduktion